11月30日，中建商砼武昌廠供應(yīng)混凝土的武漢聯(lián)想研發(fā)基地順利封頂。
該項(xiàng)目為光谷區(qū)域內(nèi)高新科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展重要一環(huán)，總體投資達(dá)160億元，領(lǐng)跑光谷核心區(qū)域持續(xù)“吸金”。
本次封頂主體結(jié)構(gòu)為研發(fā)中心大樓和生產(chǎn)大樓，單體樓層30層，混凝土供應(yīng)量達(dá)15萬(wàn)方。預(yù)計(jì)順利投產(chǎn)后，聯(lián)想研發(fā)基地將實(shí)現(xiàn)聯(lián)想旗下電子科技產(chǎn)品在漢量產(chǎn)，極大程度促進(jìn)武漢光谷科技化戰(zhàn)略的實(shí)現(xiàn)。
