武漢光谷科技會展中心主體結(jié)構(gòu)封頂 計劃明年四月竣工

11月30日，在建中的武漢光谷科技會展中心主體結(jié)構(gòu)順利封頂。

武漢光谷科技會展中心由中建商砼武昌廠供應(yīng)混凝土、中國二十冶集團承建。該項目主體建筑面積達14萬余平方米，鋼結(jié)構(gòu)施工量3.6萬噸、混凝土施工量20萬方，是武漢首屈一指的大型智能化、多功能、綜合性會議展覽中心，會展中心計劃竣工時間為2017年4月，配套建筑也將在2017年10月投入使用。

據(jù)了解，武漢光谷科技會展中心在設(shè)計建設(shè)中，由于施工工期緊、工程難度大，特別在鋼結(jié)構(gòu)安裝、地下室底板結(jié)構(gòu)施工、大體積混凝土澆筑方面面臨多項挑戰(zhàn)，建設(shè)方高度重視，通過高標準、嚴要求的施工準則，在施工標準和檢測精度上做出了重大的突破。

在大體積混凝土施工中，會展中心主體底板體量大、強度高，中建商砼武昌廠在施工中提供重要的技術(shù)支持。