系統(tǒng)介紹：

非接觸式全場(chǎng)應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng)主要采用數(shù)字散斑相關(guān)方法，結(jié)合工業(yè)近景拍攝技術(shù)，采用工業(yè)攝像頭，實(shí)時(shí)采集物體各個(gè)變形階段的數(shù)字圖像，利用數(shù)字圖像相關(guān)算法進(jìn)行物體表面變形點(diǎn)的匹配，重建出匹配點(diǎn)的坐標(biāo)。對(duì)位移場(chǎng)數(shù)據(jù)進(jìn)行平滑處理和應(yīng)變信息的可視化分析，從而實(shí)現(xiàn)快速、高精度、實(shí)時(shí)、非接觸式的全場(chǎng)變形及應(yīng)變測(cè)量。

組成及特點(diǎn)
非接觸式全場(chǎng)應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng)是由CCD相機(jī)，鏡頭，分析軟件，圖形工作站、支架及燈組成。

特點(diǎn)

非接觸測(cè)量
適合于各種材料
不受試樣的幾何形狀限制
二維和三維測(cè)量
便攜、靈活
全場(chǎng)測(cè)量
高精度
滿足高溫測(cè)試
試樣制備簡(jiǎn)單高速測(cè)試
方便地與各種測(cè)試設(shè)備集成
測(cè)量范圍從小尺寸試樣到大型零件
應(yīng)變范圍從微應(yīng)變到大應(yīng)變

主要技術(shù)參數(shù)：
核心技術(shù)：工業(yè)近景攝影測(cè)量、數(shù)字圖像相關(guān)法
測(cè)量相機(jī)：支持百萬至千萬像素相機(jī)，支持低速到高速相機(jī)，
支持千兆網(wǎng)和Camera link等多種相機(jī)接口
圖像分辨率：1600×1200像素
實(shí)時(shí)測(cè)量：采集圖像的同時(shí)，實(shí)時(shí)進(jìn)行全場(chǎng)應(yīng)變計(jì)算
位移測(cè)量精度 ：0.01pixel
應(yīng)變測(cè)量范圍 ：0.005%-1000%
單次測(cè)量范圍：以選用的成像鏡頭而定 （從1mm到20m ）
實(shí)時(shí)應(yīng)變測(cè)量速率：60Hz
試驗(yàn)機(jī)接口 ：實(shí)時(shí)同步采集試驗(yàn)機(jī)的力、位移等信號(hào)

應(yīng)用領(lǐng)域

非接觸式全場(chǎng)應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng)用于變形場(chǎng)多點(diǎn)及全場(chǎng)測(cè)量，已成為實(shí)驗(yàn)力學(xué)領(lǐng)域中一種重要的測(cè)試方法。

其主要應(yīng)用有：各種材料(金屬、塑料、橡膠、復(fù)合材料、高分子材料、皮革、薄膜、巖土、生物材料等)的力學(xué)測(cè)試，與試驗(yàn)機(jī)結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)材料應(yīng)力-應(yīng)變曲線、彈性模量、泊松比等等力學(xué)參數(shù)的測(cè)量，另外，全場(chǎng)變形測(cè)量功能還可以應(yīng)用于各類非均勻變形場(chǎng)的測(cè)量中。

材料性能測(cè)試：應(yīng)變—應(yīng)力分析、R值、泊松比、楊氏模量、成形極限曲線、殘余應(yīng)力分析、剪切模量等

零件測(cè)試和分析：強(qiáng)度分析、振動(dòng)分析、耐久性分析、碰撞試驗(yàn)

有限元分析：系統(tǒng)可以直接讀取各種有限元結(jié)果(ANSYS.ABAQUS. Autoform. PAM-Crush)并將實(shí)際測(cè)試結(jié)果與有限元仿真軟件的理論數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比和分析，從而對(duì)有限元計(jì)算精度進(jìn)行驗(yàn)證和優(yōu)化。